انکیپسولیشن میموری

فی الحال, اہم میموری پیکیجنگ طریقوں TSOP ہیں, CSP, اور دیگر تین, پیکیجنگ طریقوں بھی میموری کی کارکردگی پر اثر انداز.

ٹٹوپیکنگ: TOSP (پتلی چھوٹے آؤٹ لائن پیکیج) عام طور پر پیکیج چپ کے ارد گرد پنوں کی ایک بہت بنانے کی طرف سے خصوصیات ہے.
TSOP اس کے آسان آپریشن اور اعلی وشوسنییتا کے لئے اہم پیکیجنگ طریقہ ہے.

BGA پیکیج: BGA "گیند گیٹ صف پیکیج" کہا جاتا ہے. BGA کی سب سے اہم خصوصیت یہ ہے کہ چپ پر پنوں کی تعداد میں اضافہ ہوا ہے ، اور اسمبلی کی پیداوار بہتر ہے.
BGA پیکیج میموری کی حجم کو تبدیل کئے بغیر دو سے تین گنا میموری کی صلاحیت میں اضافہ کر سکتا ہے. ٹی کے ساتھ مقابلے میں ، یہ چھوٹے حجم ، بہتر گرمی کی کھپت کی کارکردگی اور برقی کارکردگی ہے.

CSP پیکجنگ: CSP (چپ پیمانے پر پیکیج) پیکیجنگ کی ایک نئی نسل کے طور پر ، اس کی کارکردگی کو بہت بہتر بنایا گیا ہے.
CSP پیکیج صرف سائز میں چھوٹا نہیں ہے ، بلکہ پتلی بھی ہے ، جو وقت کی ایک طویل مدت کے دوران میموری چپ کی وشوسنییتا کو بہتر بنا سکتا ہے ، اور چپ رفتار بھی بہت بہتر ہے.
فی الحال, پیکجنگ کا طریقہ بنیادی طور پر ہائی فریکوئینسی کی یاد داشت کے لئے استعمال کیا جاتا ہے.